拜高BEGEL 8708 透明双组份自修复有机硅凝胶

 拜高BEGEL 8708 透明双组份自修复有机硅凝胶

产品特性：

     ◆ 厂家加成型高弹性

     ◆ 极好的柔软性，消除机械应力

     ◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

     ◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

     ◆ 耐老化性能和耐候性优异

     ◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

产品用途：

用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护

电路和互联器免受高温和机械应力。

使用方法：

     ◆ 将A、B组分按厂家的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。

     ◆ 将灌封好的元件静置，操作时间很快，可在较短时间之内固化，常温下大概40-50mins初步固化;操作中适用

        灌胶设备来实施